256MB半導体対応スーパーMPタンク

電解研磨(EP)の技術は、表面粗度・重金属イオンにより評価できます。

本来、半導体の集積度に伴い線幅も狭くなってきておる事から、デバイスメーカーは、パーティクル・重金属の管理レベルも一段と厳しくならざるを得ない状況のなか、我が社も線幅に対応して、パーティクル・重金属の低減をする為に、
タンクの表面粗度(Ry)を0.25umにしたSUSタンク、品名:スーパーMPタンク(Super Meiwa Polishing Tank)を開発した。