電解研磨（ＥＰ）の技術は、表面粗度・重金属イオンにより評価できます。

本来、半導体の集積度に伴い線幅も狭くなってきている事から、デバイスメーカーは、パーティクル・重金属の管理レベルも一段と厳しくならざるを得ない状況のなか、我が社も線幅に対応して、パーティクル・重金属の低減をする為に、
タンクの表面粗度（Ｒｙ）を0.25umにしたＳＵＳタンク、品名：スーパーＭＰタンク（Super Meiwa Polishing Tank）を開発した。