電解研磨（ＥＰ）の技術は、表面粗度・重金属イオンにより評価できます。
弊社は、電解研磨（ＥＰ）の表面粗度を測定するのに、テストピースによる評価ではなく製品本体の内面を要求により測定しております。
何故ならば、当社の実験から平面のテストピースでは、電極間の距離が安定する事・溶接線がない事・曲面でない事などから、タンク本体の内面粗度と大きな差がある事から、ユーザーのニーズにお応えする為に実施しております。
（平滑性の効果）
表面にパーティクル（菌）等の不純物が付着しにくい
初期洗浄の時間短縮（ドレイン側のパーティクル測定）
（検査スペック・データ） S社納入品
一般半導体タンクの表面粗度のスペックは、1μmですが、線幅を考え弊社では、0.7μm以下に設定しております。
MEIWA INDUSTRY CO.,LTD 電解研磨の粗面検査値基準
Ra ： 平均線から山側に突出した絶対値を合計した平均値。
Ry ： 平均線から最も高い山頂までの高さと最も深い谷底までの深さとの和。
Rz ： 平均線から見て、最も高い方から5番目までの山頂の高さの平均値と、最も深い方から5番目までの谷底の深さの平均値の和。
Rq ： 平均線から測定曲線までの偏差の二乗値を合計し、平均した値の平方根。
表面粗度保証範囲 Ry = 0.7μm 未満
（一般半導体用）